即是IC测试治具的基础结构，顶上是IC芯片，中心是探针，通过准确定位探针能够很准确测触摸零点几的焊盘和锡球。
由于IC测试治具适用于功能性测试的，那么有很多特别的功能芯片，就需要不一样的规划，例如大电流，需要规划大电流探针或许大电流的触摸块；例如，高频，需要同轴连接器，或许说需要需要做好阻隔；又例如，数模转换芯片，需要做好数模地的切割，所以做治具的时分需要判断PCB的地切割状况来规划。
根据期待的图像实际效果，挑选不一样入射角度的光源。高视角直射，图像整体较亮，适合表层不返光物块;
低视角直射，图像布景图为黑，特征为白，可以突显被测物轮廊及表层凸凹转变;多方位直射，图像整体实际效果较温文，适合斜面物块检测;
背光直射，图像实际效果为黑白不分的被测物轮廊，常见于尺度检测;
同轴输出光直射，图像实际效果为光亮布景图上的灰黑色特征，用以返光好坏的平面图物块检测。
电路板缺点检测包括两部分：焊点缺点检测和元器件检测，传统的检测选用人工检测办法，简略漏检、检测速度慢、检测时间长、成本高，现已逐步不能够满足生产需求。因而，规划一种准确搭载工业相机以取代人眼的电路板视觉检测系统，具有非常重要的现实意义。
视觉检测技术是建立在图像处理算法的基础上，经过数字图像处理与模式辨认的办法来完成，与传统的人工检测技术比较，提高了缺点检测的功率和准确度。
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